ASAP-1選擇性區域精密拋磨機
每一個實驗室都需要一個精確的，重復性好的開封 , 背面/正面研磨的機器。這對Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件簡便和準確的分析更為重要。
產品特點:
* Z 方向精度可達 5 微米 (1 微米為可選件 )。
* 適用于各種封裝形式和 WAFER 水平,各種尺寸的 DIE。
* 機械式開封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
* 精確的開封后,再精細研磨。
* 簡便的操作和使用。
* 桌面放置，使用安靜，方便。
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