切割熱離膠帶膜熱剝離膠帶熱解膠帶熱釋放膠帶芯片晶圓石墨烯用
陶瓷片熱解膠帶
寬度 1200mm
長度 200m
是否雙面膠帶 是
基材 pet
背材 離型膜
厚度 0.18mm
長期耐溫性 -20度-150度 10-15分鐘
冷剝離：其性能在常溫下無粘性，加熱到50-70度左右有粘性，粘性可根據加熱溫度的高低調節，可重復使用多次，用于片式電容，片式電感的定位切割
熱剝離薄膜：其常溫下有粘性,加溫到130度-140度后,粘性完全消失,主要用在片式電容,片式電感,濾波器電感，晶元切割，晶元減薄，石墨烯轉移，電路板安裝，芯片切割，產品保護，等微型元器件的生產加工，片狀熱剝離薄膜。
可用于片式電容，陶瓷片熱解膠帶 陶瓷片一面熱解一面定位 片式電感，石墨烯轉移，晶圓切割，晶圓減薄，電路板加工，產品保護，等微型電子元器件的生產加工
特點：以聚酯薄膜為基材，單面涂布特種丙烯酸壓敏膠制作而成的單面膠帶或者雙面膠帶，與被貼材料粘接效果好，經過切割后不脫落，在經過高溫140度，30分鐘時間，瞬間失去粘性。
用途：主要用于半導體，陶瓷或電桿切割。
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