東莞供應貝格斯Bergquist Gap Filler 3500S35導熱固體膠(雙組分現貨)
雙組分液態間隙填充導熱材料
特點：
雙組分配方便易于儲存
觸變特性使其容易點膠
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
應用：
汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備
規格：
密度：（g/cc）:2.9
硬度（Shore00）:32
絕緣強度（V/mil）:>275
導熱系數：3.6W/m-K
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc為獨立小包裝，1200cc和37854cc為大容量散包裝
顏色：A組分白色B組分藍色
Gap Filler間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態點膠設備的理想產品，作為在現場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
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