2024第26屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)

物聯網專區

 

時間：2024年11月14-16日

地點：深圳國際會展中心(寶安館)

 

聯系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

 

創新驅動發展   智慧賦能未來

 

主辦單位

商務部

科學技術部

工業和信息化部

國家發展改革委

農業農村部

國家知識產權局

中國科學院

中國工程院

深圳市人民政府

 

聯合承辦單位

中國機電產品進出口商會

科技部機關服務中心

工業和信息化部國際經濟技術合作中心

全國農業科技成果轉移服務中心

中國專利保護協會

中科院廣州分院

中科院深圳先進技術研究院

國家信息中心

亞洲數據集團

中招國際會展(北京)有限公司

 

組織單位

廣州一 流展覽服務有限公司

 

※ 展覽概述

物聯網是通過光學識別、射頻識別技術、傳感器、全球定位系統等新一代信息技術，實時采集任何需要監控、連接、互動的物體或過程，采集其聲、光、熱、電、力學、化學、生物、位置等各種需要的信息，通過各類可能的網絡接入，實現物與物、物與人的泛在連接，實現對物品和過程的智能化感知、識別和管理。物聯網是通過智能感知、識別技術與普適計算、泛在網絡的融合應用，被稱為繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮。物聯網發展現在已提到國家的戰略高度，它不但是信息技術發展到一定階段的升級需要，同時也是實現國家產業結構調整，推動產業轉型升級的一次重要契機。物聯網相關技術已經廣泛應用于交通、物流、工業、農業、醫療、衛生、安防、家居、旅游、軍事等眾多領域，在未來幾年內中國物聯網產業將在智能電網、智能家居、數字城市、智能醫療、車用傳感器等領域率先普及，預計將實現三萬億的總產值。

 

為協助物聯網企業把握這一歷史發展機遇，推動我國物聯網技術的創新應用與快速發展，積極促進國內外上下游企業間的技術交流與合作，2024高交會物聯網專區展將于2024年11月14-16日在深圳國際會展中心(寶安館)盛大舉辦，展會隸屬于第26屆中國國際高新技術成果交易會專區之一，專注于整合物聯網產業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為物聯網企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案，服務國家戰略，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的物聯網產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給物聯網行業創造提升品牌名度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓物聯網大市場，讓我們攜手同行，共創商機！

 

高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經過多年發展，高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，有“中國科技第1展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會。高交會在推動高新技術成果商品化、產業化、國際化以及促進國家、地區間的經濟技術交流與合作中發揮著越來越重要的作用。物聯網專區作為高交會的重要組成部分，發揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產業化等方面的積極作用，為全球物聯網企業提供高品質、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋物聯網產業高質量發展轉型實施路徑，更聚焦打造優化產業鏈供應鏈布局的交流合作，更直觀展現物聯網技術與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構建以科技創新和融合創新為核心驅動的物聯網產業生態圈，描繪未來物聯網技術及創新應用科技給人們生活帶來的無限可能。

 

※ 高交會優勢

● 厚重的歷史沉淀，領 導的殷切期望：高交會1999年至今已成功舉辦了25屆，一直被譽為“中國科技第1展”，多位國家的領 導人先后蒞臨高交會參觀指導，出席歷屆高交會的領 導人有：ZRJ、WBG、吳儀、ZPY、HLY、汪洋、LYD及多位全國政協領 導。

● 助力企業騰飛，跨國名企薈萃：高交會為眾多企業帶來良好收益。微軟、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西門子、東芝、甲骨文、LG、日立、松下、中國建筑等60多家跨國公司先后多次參展，騰訊、華為、金蝶、科大訊飛、大族激光、同洲電子等一大批中國民營企業從這里走向世界。

● 行業大咖云集，引領行業發展：透過大會舉辦的各種論壇、行業研討會、互動分享會以及技術與產品發布會等活動，獲得行業內新動向和發展趨勢，參與技術交流，把握行業趨勢。

● 海內外媒體關注，服務專業多元：每屆展會有近200家海內外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網絡專業媒體。

 

※ 展品范圍

◆ RFID技術及智能卡：

1、RFID標簽芯片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標簽協議芯片)；

2、RFID標簽天線(鋁質、銀質、銅質材料等)、RFID標簽天線生產設備；

3、標準卡或RFID標簽成品(標簽卡或RFID標簽形式)；

4、特殊標簽(異形標簽或特殊環境應用(如高溫、高壓、金屬、化工等環境))；

5、RFID標簽或卡生產設備(制卡機、卡封裝設備、RFID標簽倒裝設備、RFID標簽自動檢測設備)、導電銀漿、電池、導磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器；

6、RFID讀寫器芯片、RFID讀寫模塊、RFID讀寫器、天線(超高頻、高頻、低頻)、RFID手持終端、PDA、車載讀寫器；

7、有源RFID產品與系統(433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源標簽、讀寫器、天線、系統)、RFID中間件及RFID應用系統解決方案；

◆ 芯片提供商：IC 卡芯片的設計、開發與生產；芯片晶圓生產技術及相關原材料；

◆ 智能卡卡片制造商：接觸式和非接觸式IC 卡及組合式兩用IC 卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡；IC 卡及模塊的生產與材料；IC 卡的凸字印刷、層壓和模壓；IC 卡的個人化圖像身份識別(包括制作、印刷和三維立體圖形、編碼印刷)；IC模塊封裝；

◆ 制卡材料：PVC卡、塑料卡、PET卡、可重復打印卡以及各種記憶材料、安全油墨、薄膜等；

◆ 智能卡讀寫設備提供商：

1、符合PBOC 2.0規范的磁卡和IC 卡兩用的銀行ATM機及圈存機、IC 卡收款機；

2、計算機與網絡的安全接入控制、檢測的IC 卡技術及設備；

3、門禁控制及相關IC 卡設備；IC 卡的檢測設備；IC 卡個人化設備；安全測試技術及設備；與IC 卡有關的外設產品與設備，包括各種讀寫機具、POS終端設備；

◆ 系統集成：IC 卡各種應用系統集成、COS的設計與開發、IC 卡應用軟件、安全技術的設計與開發、各類IC 卡應用系統(如百貨零售系統、市場銷售系統、公眾系統等)，特別是一卡通；

◆ 條形碼：一維條碼打印機、二維條碼打印機、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、

條碼碳帶、標簽、一維、二維條碼標簽設計軟件等；

◆ 生物識別；

◆ 指紋識別：指紋鎖、指紋考勤機、指紋門禁機、指紋考勤門禁機、指紋U盤、指紋采集儀、指紋鼠標、指紋保管箱、指紋移動硬盤、指紋模塊、指紋POS機、指紋識別系統；

◆ 人臉識別：人臉識別系統、人臉識別考勤機、人臉識別門禁機、人臉識別模塊；

◆ 虹膜識別：虹膜識別系統、虹膜識別器；

◆ 掌紋識別：掌紋識別系統；

◆ 視頻采集：攝像頭、鏡頭、云臺、視頻采集卡；

◆ 視頻傳輸：視頻傳輸設備及線纜； 　

◆ 存儲矩陣：DVR、數字錄像設備；

◆ 視頻識別：監視器、顯示設備、CCTV視頻監控設備；

◆ 傳感器、傳感網絡節點：包括低功耗、小型化、高性能的各類物理、化學、生物新型傳感器及其設計、制造和封裝，傳感器網節點、二維碼標簽和識讀器、RFID標簽和讀寫器、多媒體信息采集、實時定位和地理識別系統及產品；

◆ 核心控制芯片及嵌入式芯片：包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片和一體化芯片在內的系列物聯網各環節的控制芯片；

◆ 通信技術與產品：包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備，異構網融合、傳感網相關接口、接入網關等；

◆ 網絡架構和數據處理：包括面向服務的體系架構(SOA)、物聯網云平臺、網絡與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯網地址編碼等設備和產品；

◆ 系統集成和軟件：包括中間件、網絡集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎軟件、操作系統、應用軟件、中間件軟件等產品；

◆ 智能家居系列產品：綜合布線技術、網絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術相關系列產品等；

◆ 云計算：數據中心建設及運營，以及服務解決方案、超計算、云計算終端用戶產品、服務、及解決方案、云應用產品等；

◆ 智能交通：智能停車系統、交通管理與控制系統、信號與控制設備與車輛定位系統、車聯網等；

◆ 可穿戴技術：智能手機，智能手表，手套式手機，智能手環，智能佩戴投影機，指套探測器，Tacit Project手套，智能眼鏡，設計方案，IC芯片，鋰電池(紐扣電池)，智能觸摸屏，智能產品配件(手機外殼，線路板，鏡片，耳機，鋰電池(紐扣電池))，應用軟件，智能腕帶，穿戴式電腦，閃存卡(內存)，玻璃鏡片，檢測設備儀器，LCD，TFT，AMOLED，觸摸屏，分析檢測儀器；

◆ 智能醫療設備：體征監測設備等遠程醫療設備、手術輔助機器人及新型醫療儀器等。

 

歡迎業界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與我們聯系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CHTF 2024，鞏固您的市場地位！