焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。無鉛錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。無鉛錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。由原來的人力焊接操作改為機器貼片操作，不但提高了精密度、準確度和高效率。所以對SMT貼片中最重要的輔料無鉛錫膏的要求也越來越高，依賴性也越來越強。

    SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環，它的性能表現也越來越多引起人們的關注。由于人對生活的要求的也越來越高，對各種會危害身體的有害物的控制也越來越嚴格。便繼續推出控制有害物的各種執行標準，如：國家標準、歐盟ROHS標準、WEEE標準、無鹵素標準等，而且這些執行標準也將控制得越來越嚴格。所以，SMT貼片工藝必須使用的錫膏也由原來的有鉛錫膏轉為無鉛錫膏。而且隨著這些標準的不斷更新換代，對無鉛錫膏的品質和工藝要求也越來越嚴格和重視。

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