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【導熱灌封硅膠】基本描述
QSil 563導熱灌封硅膠,雙組分硅膠材料,具有一定的硬度,優良的熱傳導性能,低模量和快速修復性能,電子類灌封的100%固體彈性硅膠,無溶劑。1:1混合比率方便操作,灌膠時間為140分鐘,導熱系數為0.88w/mk,固化后硬度為Shore A 46°。A組分為白色粘度為4000cps,B組分黃色,粘度為5200cps,可常溫固化也可加熱固化150℃@15分鐘。耐溫-55℃—260℃,通過UL94 V-0阻燃認證。符合Rhos環保規定。
【導熱灌封硅膠】 主要性能
導熱性能:QSIL563熱傳導系數為0.88W/m K,屬于高導熱硅膠,完*滿足導熱要求。
溫度范圍:-55℃---+240℃
固化時間:150℃下15分鐘;100℃下30分鐘;80℃下75分鐘;23℃下24小時
固化表面:無論室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。
可修復性:它具有極好的可修復性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”,通過UL94V-0級認證。
【導熱灌封硅膠】技術參數
固化前 |
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QSil563 A |
QSil563 B |
外觀 |
白色 |
黃色 |
粘度 |
4000cps |
5200cps |
比重 |
2.07 |
2.13 |
固化 |
|
混合比率1:1 |
|
操作時間 |
140分鐘 |
*操作時間是指膠料變成固體或半固體狀態所需的時間
固化后性能 |
|
15分鐘@150℃ |
|
硬度,Shore A |
46 |
拉伸強度 |
120psi |
伸長率 |
55% |
電氣性能 |
|
耗散因數 |
0.007 |
介電常數@1000Hz |
4.57 |
體積電阻率 |
6.52×1013ohm-cm |
介電強度 |
460V/mil |
UL等級(QMFZ.E205830) |
|
UL 94 V-0 |
3.0mm |
導熱性能*** |
|
導熱系數*** |
~0.88W/m-K |
有效溫度范圍 |
-55—204℃ |
【導熱灌封硅膠】包裝及存儲
PT-A 22.73KG/組
PT-B 22.73KG/組
QSil 563應該存放在25℃(77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中,產品有效期為12個月。
【導熱灌封硅膠】注意事項
某些材料﹑化學制劑﹑固化劑和增塑劑可以抑制灌封硅膠的固化;以下物質應注意:
1.有機錫和含有機錫的硅橡膠;
2.硫﹑聚硫化合物或含硫物品;
3.胺﹑聚氨酯橡膠或含氨的物品;
4.亞磷或含亞磷的物品;
5.酸性物品(有機酸);
6.某些助焊劑殘留物;
【商家簡介】深圳市上乘科技有限公司英國acc(安珀化工)和美國QSI(昆騰) 在亞太地區的總代理。硅膠產品線涉及透明、導熱、阻燃、灌封、涂敷、密封、粘接等方面,我司宗旨是根據客戶需求定方案!十多年以來我們針對客戶的需求及提出的問題在產品的選擇、應用方面提供專業的咨詢和服務,致力于為客戶提供全面的最適宜的灌封、密封和粘接膠水使用解決方案。...