SC-32T晶振,進(jìn)口貼片晶振,日本精工諧振器的內(nèi)部晶片采用的全是光刻鍍金工藝,而相同是日本其它晶
體品牌來說工藝技術(shù),成本等完全就不一樣。日本其它晶體企業(yè)采用的是激光或者是水磨,鍍銀技術(shù)。
在看看外殼支架,采用的是銅加銀加鎳材料,使用上來說,精工晶振可以采用回流焊接溫度260度5分
鐘的高溫。外觀尺寸方面,精工晶體最早采用SMD模式,而且精工晶體產(chǎn)品基本被高端主流電子產(chǎn)品
采用,好比全球最小的一顆32.768K插件晶體1.2*4.7mm,率先被廣泛使用到MP3,MP4等電子產(chǎn)品,
貼片晶振SSP-T7-F這顆料,被廣泛的使用于移動手機(jī),智能手機(jī),觸摸筆記本等較高端的產(chǎn)品。精工
晶體!精工品質(zhì)!
項(xiàng)目 |
符號 |
規(guī)格參數(shù) |
條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
fo |
32.768kHz |
|
頻率公差 |
△f/fo |
±20×10-6 |
|
拐點(diǎn)溫度 |
Tp |
+25 ± 5℃ |
|
二次溫度系數(shù) |
K |
(-3.0±1.0)×10-8/℃2 |
|
負(fù)載容量 |
CL |
7.0pF/9.0pF/12.5pF |
|
串聯(lián)電阻 |
R1 |
50kΩ Max |
|
最大激勵功率 |
DLmax |
0.5 μW |
|
激勵功率 |
DL |
0.1 μW |
|
并列電容 |
Co |
1.0pF 典型值 |
|
頻率老化 |
△f/fo |
±3×10-6 |
25℃ ± 3℃,年 |
工作溫度 |
Tope |
-40℃ ~ +85℃ |
|
儲存溫度 |
Tsto |
-55℃ ~ +125℃ |
|
使用每種產(chǎn)品時,請?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。
晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品
的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我
們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

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