用 途:本產品主要用于下列材質產品切割.
1、半導體材料:碳化硅、鍺、硅片、PCB印刷電路板等.
2、陶瓷材料:氧化鋁、氧化鋯、陶瓷塊、陶瓷管等.
3、磁性材料:磁片、磁芯、釹鐵硼、鐵氧體及各種磁頭材料等.
4、無機材料:鈮酸鋰、鉭酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、磷砷化鎵等.
5、金屬材料:SKH、SK、SC、硬化鋼、模具鋼、不銹鋼、耐熱合金、燒結金屬工件等.
6、其它材料:玻璃棒、玻璃管、水晶石、寶石、石英玻璃、玻璃鋼、硬質合金等.
特 點:具有鋒利度強、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.