一、產(chǎn)品用途

FOG/FOB邦定設(shè)備簡稱“邦定機(jī)”“熱壓機(jī)”，采用脈沖加熱的方式，主要適用在液晶模組生產(chǎn)、維修工藝中FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、邦定時間、光學(xué)對位系統(tǒng)將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導(dǎo)電。被廣泛應(yīng)用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產(chǎn)、維修。

二、性能特點

Ø  采用日本SMC氣動元件及高精密運(yùn)動部件

Ø  采用日本溫度控制器，并內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準(zhǔn)

Ø  進(jìn)口可編程控制器控制：7寸全彩觸摸屏操作

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