4J33精密合金概述：
4J33是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業中重要的封接結構材料。

4J33可伐合金化學成分：

4J33合金的平均線膨脹系數:

4J33合金的典型平均線膨脹系數:

該產品在-60℃~600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3相近的膨脹系數匹配封接，是電真空工業中重要的封接結構材料。

4J33組織結構：
1、4J33相變溫度： 4J34合金 γ→α相變溫度在-80℃以下。4J33較4J34組織穩定。          
2、4J33時間-溫度-組織轉變曲線
3、4J33合金組織結構：該合金的組織為單相奧氏體。
當合金成分不當時，在常溫或低溫下將發生不同程度的奧氏體(γ)向針狀馬氏體(α)轉變。相變時伴隨著體積膨脹效應。合金的膨脹系數相應增高，致使封接件的內應力劇增，甚至造成部分損壞。影響合金低溫組織穩定性的主要因素是合金的化學成分。從Fe-Ni-Co三元相圖中可以看到，鎳是穩定奧氏體(γ)相的主要元素，鎳含量偏高有利于γ相的穩定。隨合金總變形率增加其組織愈趨向穩定。合金的成分偏析也可能造成局部區域的γ→α相變。此外，晶粒粗大也會促進γ→α相變[2,5,6]。
4、4J33晶粒度：標準規定，深沖態帶材的晶粒度應不小于7級，小于7級的晶粒不得超過面積的10%。對厚度小于0.13mm的帶材，估計平均晶粒度時，沿帶材厚度方向晶粒個數應不少于8個。
冷應變率為60%～70%的1mm厚4J33帶材，在表4-1所示溫度下退火，空冷后，按YB 027－1992附錄A進
行晶粒度評級，
4J33工藝性能與要求：
1、4J33成形性能：該合金具有良好的冷、熱加工性能，可制成各種復雜形狀的零件。但應避免在含硫的氣氛中加熱。在冷加工時，帶材的冷應變率大于70%，退火后會引起塑性各向異性。應變率在10%～15%內，合金在退火時會導致晶粒急劇長大，也將產生合金的塑性各向異性。當應變率為60%～65%，晶粒度7～8.5級時，其塑性各向異性小。
2、4J33焊接性能：該合金可采用釬焊、熔焊、電阻焊等方法與銅、鋼、鎳等金屬焊接。當合金中鋯含量大于0.06%時，將影響板材的氬弧焊焊接質量，甚至使焊縫開裂。

該合金的零件在與陶瓷封接前，應進行退火、清洗、鍍鎳，然后與金屬化后再鍍鎳的陶瓷件用銀焊封接。
3、4J33零件熱處理工藝：熱處理可分為：消除應力退火、中間退火。

(1)、消除應力退火：為消除零件在機械加工后的殘存應力，要進行消除應力退火：470～540℃，保溫1～2h，爐冷或空冷。
(2)、中間退火：為消除合金在冷軋、冷拔、冷沖壓過程引起的加工硬化現象，以利于繼續加工。工件需在干氫、分解氨或真空中加熱到750～900℃，保溫15min～1h，然后爐冷、空冷或水淬。
該合金不能用熱處理硬化。

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