單 價:電議
產品/服務:bergquist貝格斯導熱硅膠片導熱墊片
品 牌:bergquist
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最后更新:2021-10-21 17:58
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貝格斯GP 2500S20絕緣片壓力應用間隙填充導熱材料
耐溫:-60到+200(℃)
11款厚度:0.25-3.17MM
整張規格:203*406MM
顏色:淡黃色
適用范圍:處理器和散熱器之間
熱傳導率:2.4W/mK
特點和好處:緊固壓力下的S級低熱阻材料,超貼服性膠狀模量,為低緊固壓力下的應用設計,抗刺破,抗撕裂的增強玻璃纖維。Gap Pad 2500S20是額定熱傳導率為2.4W/mK增強的導熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構成,增強了易加工性,轉換性,電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用,它的彈性特性和貼服性能決定了其優良的界面潤濕特性,從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定,從而固定其位置。材料的兩邊都有保護襯墊保護。
典型應用
處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤,DVD,CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架,底盤或者其它需要熱轉移的區域。