單 價(jià):電議
產(chǎn)品/服務(wù):JM7000-JG級(jí)芯片低逸氣率銀膠
供貨總量:
發(fā)貨期限:自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地:上海
有效期至:長期有效
最后更新:2025-06-05 21:23
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SECrosslink 7099C(JM7000)是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠,具有低溢氣率、耐高溫、非常高的可靠性等特點(diǎn),應(yīng)用于高通量芯片封裝,特別適用于jungong領(lǐng)域的芯片封裝。
· 低優(yōu)異的粘接性能;
· 低熱失重;
· 低吸濕性;
· 高可靠性;
· 小孔隙率;
· 導(dǎo)電性能;
· 導(dǎo)熱性能;
屬性 測(cè)量值 測(cè)試方法
外觀 銀灰色漿液 /
導(dǎo)電填料 銀 /
粘度 (25℃,mPa·s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm
比重 4.5 比重瓶
觸變指數(shù) 3.7 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(Ω·cm) < 0.05 四探針法
剪切推力,Kg,RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉(zhuǎn)變溫度(℃) 255 TMA
線性膨脹系數(shù),ppm/℃ α1: 33
α2: 101 TMA
儲(chǔ)能模量,MPa 9780 DMA
導(dǎo)熱系數(shù),W/m·k 1.3 熱態(tài)穩(wěn)流導(dǎo)熱儀
吸水率,% 0.001 85℃,85%RH
熱失重,wt%, 400℃ 0.3 TGA, N2
離子含量, ppm Cl: <10
K: <10
Na: <10 離子色譜
【商家簡(jiǎn)介】鉅合(上海)新材料科技有限公司是一家專注于電子材料的高科技企業(yè),總部及研發(fā)中心位于上海。公司創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)均來自海內(nèi)外著名高校或研究所并擁有博士及以上學(xué)位,且均在電子材料行業(yè)擁有多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),公司擁有多名研究生以上研發(fā)人員,擁有極為強(qiáng)大的研發(fā)能力。同時(shí)公司聘請(qǐng)復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、澳門大學(xué)、華東理工大學(xué)的專家教授擔(dān)任公司的技術(shù)顧問,致力于為客戶提供專業(yè)、高效的解決方案,為客戶創(chuàng)造價(jià)值。公司產(chǎn)品主要包括電子半導(dǎo)體行業(yè)用導(dǎo)電膠、顯示屏觸摸屏用導(dǎo)電漿料、物聯(lián)網(wǎng)用導(dǎo)電漿料、LED與芯片導(dǎo)熱導(dǎo)電膠、UV光固化...