SECrosslink 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、非常高的可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領域的芯片封裝。

· 低優異的粘接性能；

· 低熱失重；

· 低吸濕性；

· 高可靠性；

· 小孔隙率；

· 導電性能；

· 導熱性能；

屬性    測量值 測試方法

外觀    銀灰色漿液 /

導電填料    銀 /

粘度 (25℃,mPa·s) 8,900   Brookfield,DV2T,5rpm

比重    4.5 比重瓶

觸變指數    3.7 0.5rpm/5rpm

體積電阻率(Ω·cm) < 0.05 四探針法

剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)

玻璃轉變溫度(℃)    255     TMA

線性膨脹系數，ppm/℃    α1: 33

α2: 101 TMA

儲能模量，MPa   9780    DMA

導熱系數，W/m·k    1.3 熱態穩流導熱儀

吸水率，%   0.001   85℃，85%RH

熱失重,wt%, 400℃   0.3     TGA, N2

離子含量, ppm   Cl: ＜10

K: ＜10

Na: ＜10    離子色譜

【溫馨提示】以上是鉅合（上海）新材料科技有限公司供應的導電膠--JM7000-JG級芯片低逸氣率銀膠-JM7000-JG級芯片高耐溫低逸氣率銀膠的詳細信息，歡迎您在驛路商務查看導電膠的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，"驛路商務"對此不承擔任何保證責任。同時鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請積極舉報。[我要舉報]

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