產品介紹
SECrosslinkÒ7099C是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠,具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點,應用于高通量芯片封裝,特別適用于JG領域的芯片封裝。
特點
· 低溢氣率
· 高粘接性能
· 耐高溫性
· 低吸濕性
· 高可靠性
· 導電性能
· 導熱性能
性能參數
體積電阻率(Ω·cm) < 0.05 四探針法
剪切推力,Kg,RT 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉變溫度(℃) 255 TMA
推薦固化條件
30min@300℃
儲存
儲存條件 - 40℃
保質期 12 個月
鉅合(上海)新材料科技有限公司
【商家簡介】鉅合(上海)新材料科技有限公司是一家專注于電子材料的高科技企業,總部及研發中心位于上海。公司創始人團隊均來自海內外著名高?;蜓芯克碛胁┦考耙陨蠈W位,且均在電子材料行業擁有多年的從業經驗,公司擁有多名研究生以上研發人員,擁有極為強大的研發能力。同時公司聘請復旦大學、上海交通大學、澳門大學、華東理工大學的專家教授擔任公司的技術顧問,致力于為客戶提供專業、高效的解決方案,為客戶創造價值。公司產品主要包括電子半導體行業用導電膠、顯示屏觸摸屏用導電漿料、物聯網用導電漿料、LED與芯片導熱導電膠、UV光固化...