上封帶
產品名稱：
片式電子元件出貨封裝帶
產品介紹：
1、在較寬溫度范圍內，產生可控制粘合力，能充分滿足SMT要求。
2、表面裝貼，不會因靜電產生飛片現象。
3、自動安裝時，上帶干凈剝離。
使用范圍：
廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。
適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，具有防靜電功能。主要應用于連接器、貼片式電容、電阻、集成塊、芯片能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等。
產品認證：
符合歐盟ROHS認證，SGS認證，ISO9001質量體系認證。
技術參數：
品名     寬度（MM）    厚度（um    卷心直徑（in）   長度（M）
上封帶5.25±0.1   55±2                        3”                      8000
上封帶5.25±0.1   55±2                       6”                       8000

下封帶:
產品名稱：
片式電子元件出貨封裝帶
下封帶特點：
1、與卡紙粘合牢固，密封性好。
2、表面裝貼，不吸附產品。
產品認證：
符合歐盟ROHS認證，SGS認證，ISO9001質量體系認證。
技術參數：
品名 寬度（MM） 厚度（um） 卷心直徑（in） 長度（M）
下封帶 5.25±0.1  40±2                  3”                      24000
下封帶 5.25±0.1   40±2                  6”                     12000

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