2025年北京國際半導體展覽會（IC CHINA）

 

時間：2025年11月23-25日

 

地點：國家會議中心

 

聯系人：張涵 主任　　

 

手 機：18538304525

 

 

 

 

北京國際半導體展覽會（IC CHINA）創辦于2003年，成功舉辦二十一屆，是半導體行業例會；（IC CHINA）見證了我國半導體行業水平的提高、促進了國內外半導體行業技術交流與融合發展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業應用行業盛會，一年一度集中展示新產品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口；已經被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。

 

        中國智能制造業的崛起和全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業的快速成長。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展。 

 

       2025北京國際半導體展覽會（IC CHINA）是、國際化、專業化的行業盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網絡媒體、等新興自媒體，不斷引爆企業參展熱情。展會官方平臺現在已有龐大專業粉絲，形成互動、及時分享展會及行業信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

 

       本屆展會繼續加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產企業觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。

 

        202北京國際半導體展覽會（IC CHINA）將于2025年11月23-25日在國家會議中心中心隆重召開；為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

 

 

展出范圍：

 

芯片及芯片設計

 

IC及相關電子產品設計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數字芯片、數字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數字多媒體芯片、射頻芯片、驅動芯片等；

AI算力

 

AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；

半導體設備

 

退火爐、刻蝕機、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設備、晶圓檢測等制造設備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設備；失效分析儀器、功能測試系統、探測設備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設備；組裝設備、處理設備、設施、污染控制設備、清洗設備、激光設備等；

半導體材料

 

硅片及硅基材料、化合物半導體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料、晶圓/基底材料等；

先進封裝

 

倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備；

半導體核心零部件

 

機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；

寬禁帶半導體及功率器件

 

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)、設備及配套等；

 

 

詳細資料請聯系：

 

聯系人：張涵 主任　　

 

手 機：18538304525