2024 Shanghai International Semiconductor Manufacturing Equipment Materials and Core Components Exhibition

時間：2024年11月18日-20日

地點：上海新國際博覽中心

 展位預定及參展咨詢：金老師：137 6181 8142

網站：www.seaeexpo.com

展品范圍：

半導體專用設備&部件展區：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。

設計、芯片、晶圓制造與封裝展區：集成電路設計、晶圓制造、SiP先進封裝技術.功率器件封測、MEMS封裝技術.硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導體材料與設備及零部件。

新型顯示展區：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術等。

化合物半導體展區：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。

先進封裝技術展區：半導體主控與計算類芯片、功率半導體IGBT與MOSFET.車規級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、儀器及零部件。

先進材料展區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。