BFL1100 金屬封裝器件開封機、金屬開冒機

主要用于芯片的樣品制備

主要特征：

1 BFL1100金屬開封機是專門為大功率器件的T0封裝器件開封設計的；
2 金屬材質的晶體管管殼被放置到驅動體的兩個精密的推力球軸承和切輪的中間；
3 手柄旋轉，同時使金屬管殼向切刀靠近；
4 與此同時，旋轉臂繞著切刀旋轉，直到切除掉管帽上部后得到一個清晰的開封結果。

規格尺寸：

1 高度： 2.5"
2 長度： 8"
3 寬度： 3.5"
4 重量： 2lb.
【商家簡介】 北京銳峰先科技術有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進的半導體設備、SMT設備、LCD設備、易耗品、元器件和完善售后服務的供應商。公司代理一些全球著名的相關產品；擁有一批優秀且經驗豐富的銷售和技術服務團隊，并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地，均有辦事處為客戶提供一系列的產品及技術服務。公司一貫堅持：顧客滿意，共同發展的經營目標；至誠至信，至新至美的公司精神；團隊合作，以人為本的核心價值。　　　　通過長期的不懈努力，我們已與很多重要客戶：如一些全球著名半導體芯片制造商像因特爾，三星，富士康... 【溫馨提示】以上是北京銳峰先科技術有限公司供應的分析儀器--BFL1100 金屬封裝器件開封機的詳細信息，歡迎您在驛路商務查看分析儀器的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，"驛路商務"對此不承擔任何保證責任。同時鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請積極舉報。[我要舉報]

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