TPT 半自動鍵合機
HB16 楔形&球鍵合機
馬達驅(qū)動Z&Y軸
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 100個程序的存儲能力
+ 馬達驅(qū)動Z&Y軸
+ 線弧可編輯
+ USB備份
+ 電子球徑控制
+ 吸取&放置選項
+ 拉力測試選項
+ 銅線鍵合選項
HB16 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB16是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產(chǎn)線的理想設(shè)備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進入并進行簡單的調(diào)節(jié)。
技術(shù)規(guī)格
鍵合方法 楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合
金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸 最大25x250μm（1x8mil）
超聲系統(tǒng) 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 10 W輸出
鍵合時間 0 - 10 秒
鍵合力 5 - 150 cNm （350cNm可選）
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）
馬達驅(qū)動的線軸 50.8mm（2”）
斷線 鍵合頭切斷/夾子切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅(qū)動上/下移動
球徑控制 電子控制
馬達驅(qū)動Z軸行程 17mm（0.67”）
馬達驅(qū)動Y軸行程 7mm（0.27”
縫焊深度 165mm（6.7”）
微調(diào)平臺移動 10mm（0.4”）
機構(gòu)比 6:1
溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 凈重42kg
【商家簡介】 北京銳峰先科技術(shù)有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進的半導(dǎo)體設(shè)備、SMT設(shè)備、LCD設(shè)備、易耗品、元器件和完善售后服務(wù)的供應(yīng)商。公司代理一些全球著名的相關(guān)產(chǎn)品；擁有一批優(yōu)秀且經(jīng)驗豐富的銷售和技術(shù)服務(wù)團隊，并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地，均有辦事處為客戶提供一系列的產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。公司一貫堅持：顧客滿意，共同發(fā)展的經(jīng)營目標；至誠至信，至新至美的公司精神；團隊合作，以人為本的核心價值。 通過長期的不懈努力，我們已與很多重要客戶：如一些全球著名半導(dǎo)體芯片制造商像因特爾，三星，富士康...
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