TPT 半自動鍵合機
HB16 楔形&球鍵合機
馬達驅動Z&Y軸
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 100個程序的存儲能力
+ 馬達驅動Z&Y軸
+ 線弧可編輯
+ USB備份
+ 電子球徑控制
+ 吸取&放置選項
+ 拉力測試選項
+ 銅線鍵合選項
HB16 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB16是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節。
技術規格
鍵合方法 楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合
金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸 最大25x250μm（1x8mil）
超聲系統 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 10 W輸出
鍵合時間 0 - 10 秒
鍵合力 5 - 150 cNm （350cNm可選）
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）
馬達驅動的線軸 50.8mm（2”）
斷線 鍵合頭切斷/夾子切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅動上/下移動
球徑控制 電子控制
馬達驅動Z軸行程 17mm（0.67”）
馬達驅動Y軸行程 7mm（0.27”
縫焊深度 165mm（6.7”）
微調平臺移動 10mm（0.4”）
機構比 6:1
溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 凈重42kg
【商家簡介】 北京銳峰先科技術有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進的半導體設備、SMT設備、LCD設備、易耗品、元器件和完善售后服務的供應商。公司代理一些全球著名的相關產品；擁有一批優秀且經驗豐富的銷售和技術服務團隊，并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地，均有辦事處為客戶提供一系列的產品及技術服務。公司一貫堅持：顧客滿意，共同發展的經營目標；至誠至信，至新至美的公司精神；團隊合作，以人為本的核心價值。 通過長期的不懈努力，我們已與很多重要客戶：如一些全球著名半導體芯片制造商像因特爾，三星，富士康...
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