單 價(jià):電議
產(chǎn)品/服務(wù):bergquist貝格斯導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱墊片
品 牌:bergquist
供貨總量:
發(fā)貨期限:自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至:長期有效
最后更新:2021-10-21 17:58
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貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
顏色:黑色
特點(diǎn):無基材結(jié)構(gòu),增強(qiáng)服貼性,服貼,低硬度,電氣絕緣
導(dǎo)熱系數(shù):1.5W/m-K
說明:
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料,在保留優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能的同時(shí),加工和裝配也非常方便,這材料雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合,大大減少了界面熱阻。
典型應(yīng)用:
計(jì)算機(jī)和外設(shè),通訊設(shè)備,功率變換設(shè)備,RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝,需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合
規(guī)格:
8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)