單 價:電議
產品/服務:bergquist貝格斯導熱硅膠片導熱墊片
品 牌:Bergquist
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有效期至:長期有效
最后更新:2021-10-21 17:58
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名稱:美國貝格斯Gap Pad HC 3.0
厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet):203 mm *406 mm
卷材(Roll):無
導熱系數(Thermal Conductivity):3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無
顏色(Color):藍色
包裝(Pack):美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000
持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°
Gap PadHC3.0應用材料特性:
Gap PadHC3.0在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對低應力應用設計玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性
Gap PadHC3.0材料應用:
處理器,服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器,有線/無線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉換器
Gap PadHC3.0技術優勢分析:
Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。
【商家簡介】廣州銳旭科技有限公司主要生產的產品包括美國貝格斯(Bergquist)導熱材料,日本信越導熱材料(ShinEtsu)導熱界面材料(導熱墊片、導熱矽膠布、導熱雙面膠、導熱相變材料、導熱硅脂)、聚酯薄膜、聚丙烯、聚碳酸酯、膠水、屏蔽材料(石墨片、導電銅箔、鋁箔)、緩沖泡棉、特殊膠帶、套管、塑膠螺絲、水冷液、硅橡膠制品等...