單 價:電議
產品/服務:bergquist貝格斯導熱硅膠片導熱墊片
品 牌:Bergquist
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有效期至:長期有效
最后更新:2021-10-25 16:41
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Bergquist貝格斯Gap Pad 2200SF絕緣片導熱片導熱系數2.0W不含硅的間隙填充導熱材料
厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet):203 mm *406 mm
卷材(Roll):無
導熱系數(Thermal Conductivity):2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無
顏色(Color):綠色
包裝(Pack):卷材產品為美國原裝進口包裝,片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000
持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°
Gap Pad 2200SF應用材料特性:
Gap Pad 2200SF是無硅配方,服貼度適中,易于加工具有電氣絕緣性能。
Gap Pad 2200SF材料說明:
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導熱絕緣材料,專為對硅敏感的應用而設計,該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。
玻璃纖維基材使其易于加工,加強了裝配時的耐用性,該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜,材料的正面粘性比弱,能經受老化測試,而且易于重工。
Gap Pad 2200SF典型應用:
光驅,直流換向器電動機,連接器,繼電器,光纖模塊
Gap Pad 2200SF技術優勢分析:
Gap Pad 2200SF是貝格斯公司推出的又一款無硅膠導熱片,相對于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其導熱系數已經達到了2.0W。完全可以滿足對硅敏感的元器件的散熱需求。是非常不錯的選擇。
【商家簡介】廣州銳旭科技有限公司主要生產的產品包括美國貝格斯(Bergquist)導熱材料,日本信越導熱材料(ShinEtsu)導熱界面材料(導熱墊片、導熱矽膠布、導熱雙面膠、導熱相變材料、導熱硅脂)、聚酯薄膜、聚丙烯、聚碳酸酯、膠水、屏蔽材料(石墨片、導電銅箔、鋁箔)、緩沖泡棉、特殊膠帶、套管、塑膠螺絲、水冷液、硅橡膠制品等...