供應東莞貝格斯Poly-Pad K-10導熱絕緣墊片 聚酯類
聚酯類導熱絕緣墊片
特點：
導熱系數：1.3W/m-k
聚酯PET基材
適合需要”無硅”均一涂層的場合
專為對“硅”敏感而且性能要求高的場合而設計
優越的絕緣強度和導熱性能
說明：
Poly-Pad K-10是一款Kapton薄膜基材涂覆聚酯樹脂的導熱絕緣材料，該材料具有低至0.2℃-in2-W的熱阻和超高的絕緣強度，能為大多數關鍵應用提供完美的導熱表現。
以聚酯PET為主材的這款導熱絕緣材料完善了導熱系列的產品線，增加了對硅敏感場合的應用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴重的場合（比如通訊設備和某些航空設備）。
Poly-Pad K-4由聚酯薄膜雙面涂覆含有高傳導性陶瓷粒子的聚酯樹脂構成。
典型應用：電源、馬達控制、功率半導體
規格：
1款厚度：0.15 mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 mm
定制模切，單面帶壓敏膠
不帶膠
黃色
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
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