供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1000SF導(dǎo)熱絕緣墊片
不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料
特點(diǎn):
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m-K
不含硅,無(wú)硅油析出,無(wú)硅油氣味
電氣絕緣
雙面具有粘性,其中一面粘性稍弱,便于裝配
說(shuō)明:
這是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料,專為對(duì)硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì),該材料特別適合填充高支架和平面公差的間隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纖維基材使其易于加工,加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性,該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜,材料的正面粘性稍弱,便于裝配使用。
典型應(yīng)用:
光驅(qū)/CD-ROM
汽車電子模塊
光纖模塊
規(guī)格:
8款厚度(0.25 mm,0.38 mm,0.51mm,1.02 mm,1.52 mm,2.03mm,2.54 mm,3.18 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
綠色
【商家簡(jiǎn)介】東莞市松全電子導(dǎo)熱硅膠材料有限公司專注于研發(fā)和銷售導(dǎo)熱材料,產(chǎn)品廣泛服務(wù)于計(jì)算機(jī)、電源、LED、通訊設(shè)備、汽車電子、家電等行業(yè)的導(dǎo)熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案,并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業(yè)推薦的導(dǎo)熱相變化材料、熱傳導(dǎo)間隙填充材料、導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能能滿足各種不同產(chǎn)品之需要。公司主要銷售:導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱石墨片等。代理:貝格斯(BERGQUIST)、霍尼韋爾(HONEYWELL)/萊爾德(L...
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