供應東莞貝格斯Gap Pad HC1000導熱絕緣墊片
凝膠狀模量的間隙填充導熱材料
特點：
導熱系數：1.0W/m-K
高服貼，低硬度
凝膠狀模量
玻璃纖維基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂
說明：
Gap Pad HC1000是一種極其服貼、低模量的高分子聚合物，用在電子元器件和散熱器之間作為導熱絕緣界面材料，該凝膠狀模量的材料可以輕易填充空氣間隙，從而增強電子系統的導熱性能，供貨時附帶了雙面保護離型膜。
典型應用：
計算機和外設
通訊設備
需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
RDRAMTM存儲模塊
在不平整表面和散熱器之間作為導熱界面
DDR SDRAM存儲模塊
全緩沖內存（FBDIMM）模塊
規格：
2款厚度（0.38 mm，0.51mm）
片材：（203 mm *406 mm）
灰色
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
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