供應東莞貝格斯Bergquist Gap Pad 5000S35高導熱絕緣片
高導熱柔軟服帖材料
特點：
導熱系數：5.0W/m-K
高服貼性，非常柔軟
材料具有天然粘性，減少了界面熱阻
對于易碎元器件產生很小的應力（甚至沒有），確保結構件的完整性
采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力
低壓力場合下具有的導熱性能
說明：
Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種非常理想的導熱材料。
典型應用：
計算機和外設
通訊設備
熱管安裝
CD/ROM/DVD-ROM
內存/存儲模塊
主板和機箱之間
集成電路和數字信號處理器
電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）
高熱量的陣列封裝（BGAS）
規格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
定制模切
淺綠色
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
【溫馨提示】以上是東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司供應的絕緣墊片--導熱片絕緣片硅膠材料-供應東莞貝格斯Gap Pad 5000S35高導熱絕緣片的詳細信息，歡迎您在驛路商務查看絕緣墊片的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，"驛路商務"對此不承擔任何保證責任。同時鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請積極舉報。[我要舉報]
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