東莞供應貝格斯Hi-Flow 225UT導熱相變化絕緣片
無基材壓敏相變化導熱界面材料
特點：
導熱系數：0.7W/m-K
壓敏相變化導熱界面材料
具有天然粘性的55℃相變化復合物
高可視度的保護膜拉片
說明：
Hi-Flow 225UT是一款設計應用于高性能處理器的發熱元器件和散熱器之間導熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護膜拉片。一旦達到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導熱界面，流動的特性帶來最低的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。
典型應用：
計算機和外設
高性能計算機處理器
顯卡，電源模塊
規格：
1款厚度：0.08mm
卷材：254 mm *76.2 mm
定制模切，僅限于正方形和長方形
提供經過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）
黑色
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
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