本系統包括移動式環流熏蒸機、倉壁固定環流管、PVC鋼絲軟管連接件、磷化氫氣體取樣裝置和快速連接熏蒸接頭等。

★移動式環流熏蒸機。 采用糧食熏蒸專用防爆風機裝配，機殼采用SU304不銹鋼板材制作，閥門、彎頭、三通變形管、螺栓、螺帽、墊圈、卡箍等零部件為不銹鋼材質，機架為碳鋼制作經噴塑處理，整機美觀大方，性能穩定可靠，操作可靠性高，本機通過人性化設計，具有安裝快速、移動輕便、操作簡單等特點；

★倉壁固定環流管。 采用不銹鋼材質制作，使用壽命長，連接件及法蘭，蝶閥均為不銹鋼材質。另有鍍鋅管道及PPR管道替代方案，經濟實用。

★磷化氫氣體取樣裝置。 平房倉采用五點取樣法，在糧堆內布置取樣探管，連接至倉外的取樣箱，借助于磷化氫氣體檢測儀達到取樣及檢測的目的。立筒倉及淺圓倉的取樣檢測采用在線檢測的方法。 

系統特點：

1、本系統控制方法有自動、手動可選，方便，若選裝配程控裝置，一次設定熏蒸時間參數，讓機器進入自動模式，連續一周自動開關環流機，控制環流時間，極大地提高工作效率，節省人力成本。

2、對倉房通風口數量無要求，可任意定制。

3、本機可與磷化氫倉外發生器或磷化氫二氧化碳鋼瓶混合氣體施藥裝置匹配，靈活選用不同的施藥的方式。

4、環流風機選用具有防爆、防泄漏、抗磷化氫腐蝕的糧食熏蒸專用離心風機。

5、用于調節風量的蝶閥為不銹鋼材料，輕巧靈活，密封良好。

6、磷化氫氣體取樣裝置所包括的取樣箱，護管，取樣探管均為不銹鋼制作，經久耐用，美觀整潔。

7、相對于固定式環流裝置，安裝成本低，一臺環流機能多倉輪流使用，具有較高的經濟性。

    



前不久，通富微電精心打造的第七個基地項目，也就是通富通科D2產品線項目，已經開始安裝設備，為建設高端封裝產品線打下了根基，預計將在6月份實現量產。 
而現在，通富微電再次傳來了好消息，該公司已經確認，AMD的芯片產能將得到緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。 
據了解，早在幾年前AMD就賣掉了自家的半導體封測工廠，該流程轉交給了中國大陸合作伙伴通富微電，所以近幾年通富微電負責了部分AMD銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝環節。 
雖然通富微電只拿下了AMD的部分訂單，但AMD貢獻的收入占2021年通富微電總收入的44.5%。 
通富微電公布的年報顯示，2021年實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%，意味著AMD為其貢獻了超70億元的營收。 
接下來通富微電將為AMD封裝5nm產品，必定能進一步激發該公司的營收能力，對于國內半導體產業的持續發展而言，有著不容忽視的重要意義。 
通富微電還表示，目前公司7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產，技術實力上升到了的高度，先進封裝占公司總收入的70%以上。