（河南三森電子）智能糧庫,打造現(xiàn)代化智能糧庫,智能糧庫!13613856487
  系統(tǒng)介紹：   智能內(nèi)環(huán)流控制系統(tǒng)—是我公司在不斷了解用戶需求的基礎(chǔ)上成功開發(fā)出的內(nèi)環(huán)流控溫儲糧系統(tǒng)。她通過糧庫糧堆“熱皮冷芯”這一自然特點，通過系統(tǒng)功能利用冬季的冷芯蓄冷，通過內(nèi)環(huán)流管道將冷芯中的蓄冷抽出通溫風管將倉內(nèi)冷空氣從糧堆上部還回倉內(nèi)，根據(jù)冷空氣重，熱空氣輕這一自然規(guī)律將冷空氣從上到下的均勻擴散到糧堆內(nèi)，做到均衡糧堆溫度這一效果。這樣既能保證糧堆的糧食品質(zhì)，又節(jié)省了能源，是一項經(jīng)濟適用的綠色儲糧技術(shù)。   系統(tǒng)組成：   內(nèi)環(huán)流控溫系統(tǒng)包含通環(huán)流風機、通風口、環(huán)流管道、共3部分組成。內(nèi)環(huán)流控溫系統(tǒng)是糧情測控系統(tǒng)的一部分，其基礎(chǔ)數(shù)據(jù)來源于測溫系統(tǒng)，內(nèi)環(huán)流系統(tǒng)根據(jù)對糧情檢測系統(tǒng)提供的實時數(shù)據(jù)，由終端控制系統(tǒng)做為分析、判斷的依據(jù)是否對內(nèi)環(huán)流系統(tǒng)進行啟停控制操作。
  性能特點：   內(nèi)環(huán)流控溫系統(tǒng)具有倉內(nèi)溫度自動采集、通風自動控制等多種功能。 內(nèi)環(huán)流控溫控制系統(tǒng)可通過設(shè)備的部署與運行為儲糧單位實現(xiàn)以下功能：   1.降溫：在夏季炎熱季節(jié)利用糧堆“冷芯”的內(nèi)部環(huán)流，能夠有效降低倉溫和上層糧食溫度，有效防止了結(jié)露、糧面結(jié)頂現(xiàn)象的發(fā)生，實現(xiàn)了準低溫儲糧。   2.防蟲：通過控制溫度、濕度的降低，能夠有效控制儲糧害蟲，尤其是書虱、螨類害蟲的繁殖，從而減少熏蒸次數(shù)和蟲害損失。   3.減損：降溫采用糧倉內(nèi)循環(huán)方式，有效防止了夏季糧倉內(nèi)外的濕熱交換，減少了夏季儲糧水分的損失。   4.增效：系統(tǒng)可根據(jù)氣候條件進行各運行參數(shù)的設(shè)置及修改。系統(tǒng)自動采集溫度，根據(jù)設(shè)置條件自動控制風機，不需要人工判斷，快捷高效，降低了保管員的工作強度、提高了工作效率、改善了工作環(huán)境，并且能夠讓保管員管理更多的倉房提供了條件。
  河南三森電子科技有限公司是一家長期專注于為糧食倉儲行業(yè)用戶提供智能化技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，主要從事糧情測控系統(tǒng)、智能通風設(shè)備等電子產(chǎn)品的研制開發(fā)，公司主要產(chǎn)品有糧食倉儲機械設(shè)備、糧情檢測設(shè)備、環(huán)流熏蒸設(shè)備、通風機地上籠、密閉保溫（電動）門窗、擋糧門（板）、儀器儀表等。   多年來公司以河南工業(yè)大學、國家糧食局科學研究院等高等院校和國家科研機構(gòu)為重要科研背景，立足河南、放眼球，注重科技創(chuàng)新，積極參與了眾多省級科研課題的研究與開發(fā)，在糧情多參數(shù)指標檢測技術(shù)、糧情控制技術(shù)、糧食儲運智能化領(lǐng)域擁有眾多核心技術(shù)。我司經(jīng)過十年的發(fā)展，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品和服務(wù)獲得業(yè)界內(nèi)外的高度認可，遠銷國內(nèi)外！

 
一球計算產(chǎn)業(yè)趨勢——數(shù)據(jù)中心的重新架構(gòu) 
每隔數(shù)十年，新架構(gòu)重塑數(shù)據(jù)中心 
上一次大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心遷移發(fā)生在90年代，從RISC處理器轉(zhuǎn)移到了更低成本的PC衍生X86架構(gòu)。英特爾憑借著PC市場的規(guī)模效應(yīng)顛覆了相對更高端的競爭對手。今天，ARM處理器正在利用移動生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模來顛覆英特爾。將開源原理應(yīng)用于硬件，RISC-V也正在憑借低成本侵蝕市場。ARKInvest認為，ARM和RISC-V的組合將從2020年的0%市場份額上升到2030年服務(wù)器市場的的71%。 
英特爾的發(fā)展似乎陷入停滯 
作為曾經(jīng)世界半導體制造業(yè)的，英特爾似乎已經(jīng)失去了方向；英特爾將其10nm處理器推遲了4年，使其競爭對手臺積電和AMD的機會在2020年引領(lǐng)市場；截至2021年，英特爾仍然沒有出貨10nm服務(wù)器芯片。而臺積電正在大規(guī)模生產(chǎn)5nm處理器，比英特爾了整整一代。 
到2030年,ARM可以為多數(shù)開發(fā)用PC提供足夠的性能