（河南三森電子）智能糧庫,打造現(xiàn)代化智能糧庫,智能糧庫!13613856487
  系統(tǒng)介紹：   智能內(nèi)環(huán)流控制系統(tǒng)—是我公司在不斷了解用戶需求的基礎(chǔ)上成功開發(fā)出的內(nèi)環(huán)流控溫儲(chǔ)糧系統(tǒng)。她通過糧庫糧堆“熱皮冷芯”這一自然特點(diǎn)，通過系統(tǒng)功能利用冬季的冷芯蓄冷，通過內(nèi)環(huán)流管道將冷芯中的蓄冷抽出通溫風(fēng)管將倉內(nèi)冷空氣從糧堆上部還回倉內(nèi)，根據(jù)冷空氣重，熱空氣輕這一自然規(guī)律將冷空氣從上到下的均勻擴(kuò)散到糧堆內(nèi)，做到均衡糧堆溫度這一效果。這樣既能保證糧堆的糧食品質(zhì)，又節(jié)省了能源，是一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)適用的綠色儲(chǔ)糧技術(shù)。   系統(tǒng)組成：   內(nèi)環(huán)流控溫系統(tǒng)包含通環(huán)流風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、環(huán)流管道、共3部分組成。內(nèi)環(huán)流控溫系統(tǒng)是糧情測(cè)控系統(tǒng)的一部分，其基礎(chǔ)數(shù)據(jù)來源于測(cè)溫系統(tǒng)，內(nèi)環(huán)流系統(tǒng)根據(jù)對(duì)糧情檢測(cè)系統(tǒng)提供的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，由終端控制系統(tǒng)做為分析、判斷的依據(jù)是否對(duì)內(nèi)環(huán)流系統(tǒng)進(jìn)行啟停控制操作。
  性能特點(diǎn)：   內(nèi)環(huán)流控溫系統(tǒng)具有倉內(nèi)溫度自動(dòng)采集、通風(fēng)自動(dòng)控制等多種功能。 內(nèi)環(huán)流控溫控制系統(tǒng)可通過設(shè)備的部署與運(yùn)行為儲(chǔ)糧單位實(shí)現(xiàn)以下功能：   1.降溫：在夏季炎熱季節(jié)利用糧堆“冷芯”的內(nèi)部環(huán)流，能夠有效降低倉溫和上層糧食溫度，有效防止了結(jié)露、糧面結(jié)頂現(xiàn)象的發(fā)生，實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)低溫儲(chǔ)糧。   2.防蟲：通過控制溫度、濕度的降低，能夠有效控制儲(chǔ)糧害蟲，尤其是書虱、螨類害蟲的繁殖，從而減少熏蒸次數(shù)和蟲害損失。   3.減損：降溫采用糧倉內(nèi)循環(huán)方式，有效防止了夏季糧倉內(nèi)外的濕熱交換，減少了夏季儲(chǔ)糧水分的損失。   4.增效：系統(tǒng)可根據(jù)氣候條件進(jìn)行各運(yùn)行參數(shù)的設(shè)置及修改。系統(tǒng)自動(dòng)采集溫度，根據(jù)設(shè)置條件自動(dòng)控制風(fēng)機(jī)，不需要人工判斷，快捷高效，降低了保管員的工作強(qiáng)度、提高了工作效率、改善了工作環(huán)境，并且能夠讓保管員管理更多的倉房提供了條件。
  河南三森電子科技有限公司是一家長期專注于為糧食倉儲(chǔ)行業(yè)用戶提供智能化技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，主要從事糧情測(cè)控系統(tǒng)、智能通風(fēng)設(shè)備等電子產(chǎn)品的研制開發(fā)，公司主要產(chǎn)品有糧食倉儲(chǔ)機(jī)械設(shè)備、糧情檢測(cè)設(shè)備、環(huán)流熏蒸設(shè)備、通風(fēng)機(jī)地上籠、密閉保溫（電動(dòng)）門窗、擋糧門（板）、儀器儀表等。   多年來公司以河南工業(yè)大學(xué)、國家糧食局科學(xué)研究院等高等院校和國家科研機(jī)構(gòu)為重要科研背景，立足河南、放眼球，注重科技創(chuàng)新，積極參與了眾多省級(jí)科研課題的研究與開發(fā)，在糧情多參數(shù)指標(biāo)檢測(cè)技術(shù)、糧情控制技術(shù)、糧食儲(chǔ)運(yùn)智能化領(lǐng)域擁有眾多核心技術(shù)。我司經(jīng)過十年的發(fā)展，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品和服務(wù)獲得業(yè)界內(nèi)外的高度認(rèn)可，遠(yuǎn)銷國內(nèi)外！

 
采用ARM處理器的PC和服務(wù)器將創(chuàng)建個(gè)具有足夠規(guī)模、豐富工具和供應(yīng)商支持的生態(tài)系統(tǒng)，來挑戰(zhàn)英特爾的x86架構(gòu)；2020年，球服務(wù)器市場(chǎng)約912億美元，同比增長4.2%，出貨量約1218萬臺(tái)。中國服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為350萬臺(tái)，同比增長9.8%，廠商收入達(dá)到227.5億美元，同比增長19.0%；ARM服務(wù)器的收入可以擴(kuò)大100倍，從2020年不到10億美元到2030年的1000億美元，甚至比今天的x86更高的水平。同時(shí)，RISC-V也可以做出非常有意義的貢獻(xiàn)；與大型處理機(jī)一樣，安裝X86的電腦市場(chǎng)規(guī)模可繼續(xù)擴(kuò)大，但其收入可比現(xiàn)在會(huì)被削減一半。 
到2030年，硬件加速器（Accelerator)或?qū)⑷〈鶦PU成為主要的服務(wù)器計(jì)算引擎 
如GPU、張量處理單元（TPU）和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）等硬件加速器可以執(zhí)行大算量的計(jì)算任務(wù)，包括人工（AI）、數(shù)據(jù)分析、藥物開發(fā)和云游戲。盡管競(jìng)爭激烈，但我們相信GPU憑借其無可比擬的可編程性和軟件堆棧(Softwaarestack)，在未來五年內(nèi)仍將繼續(xù)主導(dǎo)硬件加速器市場(chǎng)。