1.高溫錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調整適當的粘度。所以，溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果。因錫膏吸濕關系，在高溫，潮濕的環境下，高溫錫膏會吸收空氣中的水分，導致產生焊球和飛濺。

    2.如錫膏被風吹著，溶劑會蒸發，使粘度下降和引致表皮張開。應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。

    3. 錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。

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