2023 Shanghai International IC Industry and Application Expo

時間：2023年11月22-24日

地點：上海新國際博覽中心

聯系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

支持單位

中華人民共和國工業和信息化部

中華人民共和國商務部

主辦單位

中國電子器材有限公司

中電會展與信息傳播有限公司

協辦單位

中國電子元件行業協會

中國電子儀器行業協會

中國電子專用設備工業協會

中國電子制造產業聯盟

上海市集成電路行業協會

上海市汽車工程學會

江蘇省汽車工程學會

浙江省汽車工程學會

安徽省汽車工程學會

福建省物聯網產業聯盟

廣東省未來通信高端器件創新中心

組織單位

廣州一 流展覽服務有限公司

※ 展會介紹

中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起

“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球至大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。

上海，增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態

上海在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加強前瞻性、顛覆性技術研發布局，構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強長三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，帶動全國集成電路產業加快發展。

中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出

隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快，芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。

去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業，都要積極應對，化危為機。為此，2023上海國際集成電路產業與應用博覽會定于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心盛大開幕，將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業創造交流的平臺，助力半導體行業發展。
 

※ 展會亮點

中國電子展(CEF)，以國產替代為牽引、以專精特新為動能，推動高質量創新發展

電子是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵。中國制造業發展進入新時代，由高速發展轉到高質量發展，核心技術自主創新、積極引導中小企業向專業化、精細化、特色化、新穎化發展是我國高質量發展的重要內容。中國電子展將以“創新強基、應用強鏈”為主題，繼續以電子為技術牽引，拓展物聯網、智能制造、5G、軍 工、新能源汽車、大數據、人工智能、信息安全等核心技術的應用創新，為產業發展助力，為企業騰飛加油。

上海，增強電子信息產業全鏈聚合發展能力，建設電子信息產業發展高地

上海與長三角各地產業協同發展，到2025年，初步建成具有全球影響力和競爭力的電子信息產業集群。產業鏈穩定性和韌性顯著增強；新業態新模式持續涌現，電子信息產業對上海城市數字化轉型、高質量發展的支撐賦能作用顯著增強。十四五期間，重點提出構建“一核三基四前五端”產業體系，以集成電路為核心先導，突破核心基礎元器件技術，聚焦下一代汽車電子、物聯網、智能終端、智能傳感等領域，不斷完善行業發展生態。

上屆回顧：

上屆展出的有聯發科技、紫光集團、展訊通信、華大半導體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨薇、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、烽火通信、青島海信、通富薇電、納思達股份、太極實業、達格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協鑫公司、銳迪科薇電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶薇、深圳宇凡薇、中國電子、中興薇、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達、恩智浦、通鼎互聯、中航光電、亨通光電等有名公司；同期高峰論壇共108場，86家媒體單位對展會進行了報道，展會的成功舉辦得到了相關主管部門的高度認可。

※ 展品范圍

◆ IC設計：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

◆ 封裝測試：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

◆ 設備制造：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

◆ 智慧電源：通信電源、薇波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等

◆ 政府、產業園：全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區及孵化基地等。

歡迎業界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與我們聯系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CEF 2023，鞏固您的市場地位！