SECrosslink H80E是一款無壓低溫燒結型高導熱導電銀膠，具有高導熱系數、高粘接強度、高導電性、低應力、低離子含量、高可靠性等優點，用于大功率第三代半導體芯片的封裝。

· 優異的低溫燒結性能；

· 非常高的導熱系數；

· 非常佳的芯片粘接力；

· 穩定的流變性能；

· 優異的點膠&劃膠性能；

· 延長的Open time；

· 降低的孔隙率；

· 高可靠性；

屬性    測量值 測試方法

外觀    銀灰色 

導電填料    銀 

粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm

比重    5.5 比重瓶

觸變指數    5.5 0.5rpm/5rpm

體積電阻率(μΩ·cm)    5-7 四探針法

剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)   7.0 DAGE

剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃)    3.5 DAGE

玻璃化溫度(℃) 29 TMA

儲能模量（MPa) 11,700 DMA

導熱系數(W/m·k)    > 100   Laser Flash

Open time, Hrs > 2

熱膨脹系數CTE，ppm α1: 25

α2: 98 TMA

【溫馨提示】以上是鉅合（上海）新材料科技有限公司供應的導電膠--H80E燒結銀封裝導電銀膠-H80E燒結銀100 w/mk大功率芯片封裝導電銀膠的詳細信息，歡迎您在驛路商務查看導電膠的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，"驛路商務"對此不承擔任何保證責任。同時鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請積極舉報。[我要舉報]

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