SECrosslink 7100 是一款以高純銀粉為導電介質的單組份聚酰亞胺樹脂銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點，應用于晶體諧振器的芯片封裝。

· 非常高耐溫性；

· 低模量；

· 良好的粘接性能；

· 非常低吸濕性；

· 非常高可靠性；

· 導電性能；

· 導熱性能；

屬性    測量值 測試方法

外觀    銀灰色漿液 /

導電填料    銀 /

粘度 (25℃,mPa·s) 14,000 Brookfield,DV2T,

5rpm

比重    2.5 比重瓶

觸變指數    2.9 0.5rpm/5rpm

體積電阻率(Ω·cm) 0.00005 四探針法

剪切推力,Kg，RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)

剪切推力,Kg，RT     DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)

玻璃轉變溫度(℃)    255     TMA

線性膨脹系數，ppm/℃    α1: 40 TMA

儲能模量，MPa   9780    DMA

導熱系數，W/m·k    2.2 熱態穩流導熱儀

吸水率，%       85℃，85%RH

熱失重,wt%, 300℃   0.3     TGA, N2

離子含量, ppm   Cl: ＜5

K: ＜5

Na: ＜5 離子色譜

【溫馨提示】以上是鉅合（上海）新材料科技有限公司供應的導電膠--71-1耐高溫低模量晶振導電銀膠-SECrosslin-7100漢高71-1低模量晶振導電銀膠的詳細信息，歡迎您在驛路商務查看導電膠的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，"驛路商務"對此不承擔任何保證責任。同時鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請積極舉報。[我要舉報]

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