東莞供應貝格斯Bergquist Gap Filler 2000導熱固體膠(雙組分)
雙組分液態間隙填充導熱材料
特點：
導熱系數：2.0W/m-K
超服貼，專為易碎元器件和低壓力應用而設計
室溫固化，可加速固化期
沒有固化后副產物，100%固體
良好的高低溫機械和化學穩定性
說明：
Gap Filler 2000是一款高性能液態間隙填充導熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化，它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達到平衡。固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或散熱器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動，固化后在循環的作用下不會從界面上脫落下來，摸起來也是干的，也有別于導熱間隙填充墊片，這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，而且在位移和裝配時應力極小甚至沒有，可以解決個別應用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結構的導熱界面場合。
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊設備，導熱防震緩沖，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
絕緣強度（V/mil）:>400
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc為獨立小包裝，1200cc和37854cc為大容量散包裝
有3款不同固化時長的材料可供選擇：15公鐘，60公鐘，600公鐘
顏色：A組分粉紅色B組分白色
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
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