東莞供應貝格斯Hi-Flow 105導熱硅膠片(相變材料)
鋁箔基材相變化材料
特點:
熱阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要電絕緣的場合
低揮發性-低于1%
易于操作
應用:
使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合
安裝在散熱器上的微處理器
功率半導體
功率變換模塊
簧片/夾扣安裝場合(替代硅脂使用)
規格:
1款厚度:0.139mm
片材(304.8 mm*304.8 mm)
卷材(304.8 mm*76.2 mm)
增強承載物:鋁
持續使用溫度:130C
導熱系數:0.9W/m-K
定制模切
單面帶壓敏膠
不帶膠
深灰色
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料,產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案,并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。公司主要銷售:導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理:貝格斯(BERGQUIST)、霍尼韋爾(HONEYWELL)/萊爾德(L...
【溫馨提示】以上是東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司供應的絕緣墊片--導熱片絕緣片硅膠材料-東莞供應貝格斯Hi-Flow 105導熱硅膠片(相變材料)的詳細信息,歡迎您在驛路商務查看絕緣墊片的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業自行提供,內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責,"驛路商務"對此不承擔任何保證責任。同時鄭重提醒各位買/賣家,交易前請詳細核實對方身份,切勿隨意打款或發貨,謹防上當受騙。如發現虛假信息,請積極舉報。[我要舉報]