C5248-EH、C5240-EH、C5240-SH、C5218-H、C5248-H、C5218-SH、C5218-ESH、C5218-EH、C5218-1/2H、C5218-3/4H、

 

HTPC-EH、HTPC-SH、290 TM04(Brush Wellman)、390 HT(Brush Wellman)、HTPC-ESH、NKT180、NKT322-H、NKT322、NKT322-H、60 3/4HT(Brush Wellman)、HTPC-XSH、60 HT(Brush Wellman)、C17460、290 TM02(Brush Wellman)、BC-50(0.4Be-Cu)、290 TM06(Brush Wellman)、190 SHM (Brush Wellman)、190 HM (Brush Wellman)、190 1/2HM (Brush Wellman)、190 AM (Brush Wellman)、BC-2(1.7Be-Cu)、YCuT-T、YCuT-F、190 XHM (Brush Wellman)、YCuT-FX、190 XHMS (Brush Wellman)、YCuT-M

 

集成電路

 

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。